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工商時報【龍益雲╱苗栗報台中小木屋建造導】
美商陶氏化學電子材料事業部加碼10億元擴產，昨（21）日在苗栗縣竹南科學園區動土，預計1年後投產。
苗栗縣政府表示，全球半導體研磨材料供應商陶氏化學旗下電子材料事業部，看準半導體前景和苗栗縣的優質投資環境，在竹南科學園區成立亞洲化學機械研磨（CMP）製造與技術中心，目前已有3期廠房，昨日動土擴增第4期，並增加地方100個就業機會。
苗栗縣長徐耀昌指出，苗栗縣今年陸續已有德商福士在後龍鎮設廠、捷克商睿信航太在苗栗市成立，加上陶氏在竹南擴建4期新廠，說明縣府「招商服務馬上辦中心」的服務績效受業者肯定。
昨日動土典禮由陶氏電子材料副總裁Mario Stanghellini、CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、新竹科學工業園區管理局長杜啟祥、經濟部工業局副局長呂正華、徐耀昌等人持鏟動土。
身兼陶氏CMP技術事業部全球總經理的Mario Stanghellini說，台灣是CMP業的重要市場，新廠主要用來提升傳統與新世代CMP產能。杜啟祥則強調，陶氏在化學機械研磨材料表現出色，去年曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮，雖然景氣低迷，竹南廠去年營業額仍比前年成長21％。
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